9月17日，芯片制造商意法半导体公布，将向其位在法国图尔的工场投资6000万美元（约合人平易近币4.3亿元），规划于该工场开发一条进步前辈半导体系体例造技能的实验出产线，估计将在2026年第三季度投入运营。

意法半导体暗示，将于图尔工场研发新一代进步前辈制程技能。而早于去年10月，意法半导体公布年夜范围重组规划后，便已经着手将图尔工场的多条老旧芯片出产线迁出。

意法半导体于一份声明中称：“该项目聚焦在进步前辈制造基础举措措施设置装备摆设，同时为法国及意年夜利部门工场从头计划了焦点使命，以支撑这些工场实现持久稳健成长。”作为欧洲范围最年夜的芯片制造商之一，意法半导体于其重要市场遭受连续多年的低迷后，启动了成本减少规划，拟于图尔等工场实行裁人。这一举措已经激发工会和相干好处方的否决。

今朝，意年夜利及法国当局经由过程一家控股公司，配合持有该芯片制造商27.5%的股分。这次规划研发的新技能名为“面板级封装(Panel-Level Packaging，简称PLP)”。借助该技能，意法半导体可于年夜型方形面板上制造芯片，替换传统的小型圆形硅晶圆。